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2024年10月28日至29日，上海嘉定迎来了备受瞩目的2024新质生产力与功率半导体年会。此次年会以“逐质创芯，智造未来”为主题，汇聚了来自全球的顶尖专家、行业领袖及创新企业代表，共同探讨功率半导体技术的最新进展...
2024年10月28日至29日，上海嘉定迎来了备受瞩目的2024新质生产力与功率半导体年会。此次年会以“逐质创芯，智造未来”为主题，汇聚了来自全球的顶尖专家、行业领袖及创新企业代表，共同探讨功率半导体技术的最新进展、市场趋势、应用挑战与未来机遇。
作为半导体行业的重要一环，功率半导体器件在现代电子设备、新能源汽车、智能电网等领域发挥着举足轻重的作用。随着第三代半导体材料如碳化硅（SiC）的崛起，功率半导体器件的性能和可靠性得到了显著提升，但同时也带来了新的测试与评估挑战。此次年会正是为解决这些挑战、推动行业进步而举办。
在年会期间，金凯博公司携其研发的第三代功率半导体器件动态可靠性测试系统惊艳亮相，凭借其卓越的测试性能，为第三代半导体材料的可靠性评估、器件的可靠性设计、测试方法及标准提供了强有力的支持。
金凯博公司一直致力于半导体测试设备的研发与制造，第三代功率半导体器件动态可靠性测试系统是其多年技术积累和创新精神的结晶。该系统能够模拟多种复杂的工况环境，对SiC器件进行长时间、高负荷的动态可靠性测试，从而准确评估器件在实际应用中的性能表现和寿命，能够大大提高测试效率和数据准确性，为器件的研发和生产提供有力的技术支持。
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