专注于为新能源、汽车电子、白色家电等行业客户提供自动化测试系统、 自动化装配系统解决方案服务,服务于客户的研发和生产过程,帮助客户控制产品品质、 提高生产效率、 降低生产成本。
模组、PACK测试(安规、绝缘、EOL、通讯)方壳、软包、圆柱模组、PACK整线规划动力电池自动拆解破碎回收
MCU/ECU测试系统,汽车线束测试系统,汽车电驱、电控、OBC、DCDC测试系统,车载影音测试系统,车身电子控制装置测试系统
功率器件可靠性测试设备,功率循环测试系统,智能化芯片管壳阻抗测试设备,智能化晶圆3D视觉检测系统,晶圆自动包装产线,智能盖板切割设备
离线/在线式控制板自动化测试系统,离线/在线式显示板自动化测试系统,伺服驱动器自动化测试系统,智慧工厂(MES/数字孪生/ESOP/ESD)
自动组装设备,自动包装设备,自动测试设备,CCD视觉检测设备
深圳市金凯博自动化测试有限公司成立于2006年,是金凯博企业集团旗下具有独立法人资格的高新技术企业,承担金凯博企业集团的电子测控解决方案业务平台。
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4月23日,为期两天的功率半导体新能源创新发展大会暨CIA Show国际功率半导体、第三代半导体装备及材料创新展在苏州狮山国际会议中心隆重开幕。本次展会聚焦新能源领域,特别是风电、光伏、氢能、储能及新能源汽车产业...
篮球活动是一种能够促进身体健康的运动,通过打篮球可以增强心肺功能,提高体能和耐力,还能培养团队合作精神。为了响应国家全民健身运动,丰富居民的业余生活,促进甘坑社区形成良好的文体氛围,深圳市龙岗区吉华街...
3月29日,一场备受瞩目的盛会——第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛在广州市南沙区举行。论坛汇聚了业内众多领军企业和专家,共同探讨第三代半导体在新能源汽车领域的创新与发展,金凯博集团市场总监郑晔受...
2024年3月28日,一场业内瞩目的盛会——“2024车用功率半导体应用技术培训会”在广东芯粤能半导体有限公司圆满闭幕。该培训会由第三代半导体产业技术创新战略联盟举办,深圳金凯博集团副总经理郑晔受邀出席,共同见证...
在当今激烈竞争的商业环境中,创新成为企业脱颖而出的关键要素。因此,我们欣喜地宣布,金凯博自动化荣获客户海尔集团卡奥斯颁发“创新先锋标杆企业”的殊荣,这是对我们持续努力和不懈创新精神的认可。金凯博自动化...
6月16日,吉华街道甘坑社区“红色企业联盟”成立暨“红色文旅志愿服务队”授旗仪式,在甘坑客家小镇凤凰谷举行。金凯博集团作为甘坑社区优秀的履行社会责任与支持社会公益事业的企业之一,出席了本次授旗仪式。 从...
由深圳市金凯博自动化测试有限公司参与起草的《工业过程测量和控制》三项国家标准即将正式实施。该三项标准自2020年底开始,历经网上公示、起草、意见征集、审查等工作,主管部门为中国机械工业联合会,由全国工业过...
近日,深圳市金凯博自动化测试有限公司收到龙岗区“免申即享”国家高新技术企业奖励金,本次发放,是龙岗区科技创新局通过后台数据比对,精准匹配辖区内符合发放资格的国高企业信息,惠及龙岗区第一批362家国家高新技...
备受业界瞩目的电池回收利用行业盛会——第七届动力电池回收利用高峰论坛于7月14-15日在东莞成功召开!深圳市金凯博自动化测试有限公司自主知识产权研发生产的退役动力电池智能环保拆解回收线亮相本次论坛,以其优异...
6月15日,深圳市工业和信息化局发布了《深圳市工业和信息化局关于2021年度深圳市“专精特新”中小企业名单公示的通知》,全市共有2928家企业上榜,深圳市金凯博自动化测试有限公司(以下简称“金凯博”)凭借在自动...
功率半导体器件在众多关键技术领域扮演着核心角色,尤其是在新能源汽车的迅猛发展背景下,其市场需求迎来了爆炸性增长。与传统消费电子市场相比,汽车级功率半导体器件工作在更高的结温、承受更大的功率密度和更高的...
高温反向偏压试验(High-Temperature Reverse-Bias, HTRB)是一项用于评估半导体器件长期可靠性的重要测试。以下是对HTRB试验的全面了解:试验背景AEC-Q101标准:HTRB试验是AEC-Q101标准中的Group B加速寿命模拟试验...
高温反偏试验(High Temperature Reverse Bias Test,简称HTRB)是一种用于评估半导体器件可靠性的重要测试方法。该试验通过在高温条件下施加反向电压,观察器件随时间增加的漏电流变化,以判断其是否会出现失效。此...
功率模块的可靠性,是指器件在一定时间内、一定条件下无故障的运行的能力,是功率模块最重要的品质特性之一。 要满足现代技术和生产的需要,获得更高的经济效益,必须使用高可靠性的产品,这样设计的产品才具有更高的...
在进行动态热循环测试时,保证测试的可靠性和准确性至关重要。以下是一些关键措施:1. **标准遵循**:遵循相关的行业标准和规范,如JEDEC、AEC-Q100等,这些标准提供了测试方法和参数的指导。2. **测试设备校准**:确...
动态热循环测试中的温度范围和循环次数是根据器件的应用场景、预期工作条件、材料特性以及可靠性目标来确定的。以下是一些关键的考虑因素:1. **应用场景**:器件预期的应用环境会直接影响测试条件。例如,用于汽车应...
第三代功率半导体,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)器件,因其出色的高温、高压、高功率和高频率特性,在现代电力电子领域中备受关注。动态热循环测试是评估这些器件在快速温度变化下的性能和可靠性的重要手段。以下...
在新能源汽车中,功率半导体是电力电子的核心,是成本仅次于电池的第二大核心零部件,随着新能源汽车持续渗透,这一领域也逐渐成为本土功率芯片、晶圆厂、功率器件差异化竞争的重要领域。近日,华虹半导体(01347.HK/...
第三代半导体,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)器件,因其出色的电子迁移率和热导率,在高功率和高频率应用中显示出巨大潜力。动态栅极电压稳定性测试是评估这些半导体器件在快速变化的栅极电压条件下性能稳定性的重...
在动态可靠性测试中,评估温度变化对器件性能的影响是至关重要的,因为温度是影响电子器件性能和寿命的关键因素之一。以下是一些评估温度变化对器件性能影响的方法:1. **温度循环测试**:通过在一定的温度范围内进行...